众所周知，随着近年来汽车上大量智能化功能的涌现，“车载娱乐系统”或者说“中控大屏”也成为了诸多厂商集中发力，并且消费者也喜闻乐见的一大“卖点”。

在这样的背景下，以往很少被关注的车载娱乐系统芯片方案，自然而然也成为了不少消费者在选车、用车时会在意的“配置”之一。

(资料图片仅供参考)

比如，我们三易生活就曾在早前为大家归纳过当时已知的各种车载娱乐系统芯片方案，并比较过它们的算力和技术先进程度。

高通SA8295P汽车驾驶舱平台，基于骁龙888打造

但有意思的是，即便是当时我们提及的一些车载娱乐平台方案，有的直到现在都还没有真正量产上市。由此也足以见得这一领域在技术进步、芯片换代方面的节奏，可能比绝大多数大家熟悉的消费电子产品都要慢上那么一些。

正因如此，当日前联发科方面突然预告了他们旗下采用3nm制程的“天玑车载平台”时，也让我们感到了一些诧异。

根据公开资料显示，“天玑车载平台”将采用3nm制程打造，它包含了用于驱动8K、120Hz HDR屏幕的MiraVision显示技术，能够兼容“多个原生HDR摄像头”的图像信号处理单元，可以通过联发科的APU技术为汽车提供一定程度的ADAS辅助驾驶功能，此外还能外挂联网模块，从而实现WiFi7、5G网络、GPS，甚至是卫星联网能力。

其实目前关于这个平台的资料还相当欠缺，联发科方面也并未公布具体架构等方面的细节，因此大家也基本不用指望它能够在短期内上市。但即便如此，有个问题也引发了我们的关注，那就是“在车载娱乐平台用上3nm制程，真的有必要吗？”

众所周知，如今最积极追求先进半导体制程的产品莫过于智能手机里的SoC。而这也是因为手机受限于电池容量和产品形态，对于芯片的功耗、发热都极为敏感，所以芯片的峰值功耗降低个一两瓦，可能就意味着手机的续航能够多出两三个小时，打游戏时机身温度能降低好几度。

但是汽车可不是这样的，无论油车还是新能源车，“车载娱乐系统”里那枚主控芯片的功耗高低，基本上都不太可能会对整车的续航带来什么实质性影响。

就更不要说芯片发热量的问题了。要知道，许多车型的中控内部都有大量热管，甚至是风扇进行主动散热。别说是几瓦的低功耗芯片，就是塞个上百瓦的PC处理器进去一样也能稳定运行，几乎不太可能存在散热方面的瓶颈。

特斯拉HW4.0算力平台，集成了自动驾驶和中控屏SoC两个部分，采用主动式液冷散热

在这样的背景下，说得夸张一点的话，那就是手机上可能需要3nm制程才能“压住”的SoC，换到车载平台可能7nm、10nm，甚至14nm都完全够用。而且众所周知的是，越落后的制程虽然功耗和发热会越大，但制造成本也会相应的低不少。

那么在功耗、发热不会够成体验瓶颈的前提下，为什么车载娱乐系统的芯片不干脆去使用更老、更便宜的半导体制程生产呢？其实答案很简单，可能并非“不想”，而是确实“做不到”。

首先，现阶段的许多车载娱乐平台本身从技术“底子”上来说，与手机、笔记本电脑里所使用的芯片存在着千丝万缕的联系。比如大家熟悉的高通骁龙SA8155、SA8195，其实都是“源自”移动端SoC的设计。

而这些手机SoC里的核心部分、也就是它们的CPU，绝大多数都源自ARM的公版架构方案。比如SA8155包含四个Cortex-A76核心和四个Cortex-A55核心，而这些Cortex核心在最初设计的时候，并没有考虑车载平台（高功耗、高发热）的特性，所以它们从最“根源”的架构上，就已经注定要与相对先进、省电，同时成本也更高的半导体制程绑定了。

这是什么概念呢？简单来说，比如ARM尚未正式公布的下一代“超大核”Cortex-X4，它从一开始的架构设计、电路特性可能全都是建立在“以3nm制程去打造”这个前提上。就算芯片厂商觉得3nm太贵、不需要这么低的功耗，那么能不能换成5nm或者7nm去把它造出来呢？大概率是不能的。因为ARM很可能没法提供“7nm Cortex-X4”的设计资料，如果非要生搬硬套去放大制程，那么极大可能会以失败告终，芯片是生产不出来的。

换句话说，只要高通、三星、联发科这些芯片厂商，是基于“最新款移动SoC架构”去设计、制造他们的车载平台，那么几乎就注定了只能使用与“新款移动SoC”相同的半导体制程。哪怕这种制程对于车载芯片来说完全是浪费、是徒增成本，也几乎没办法避免。

况且对于汽车动辄十几、几十上百万的售价来说，就算因为芯片制程而增加几百或几千元的成本，本身又能有多大的关系呢？

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